成都高新区入选第三代半导体最具竞争力产业园区

　　7月29日，记者获悉，在日前举办的第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，成都高新区被授予“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。

　　据悉，本次评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，组织专家从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等十多个维度进行评价后确定名单。全国共有10家产业园区入围这一榜单。

　　第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，是半导体技术创新和产业发展的热点。作为全国首批国家级高新区、“世界一流高科技园区”试点园区、西部首个国家自主创新示范区，成都高新区在全球电子信息产业版图占据重要一极，在集成电路产业领域已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模。

　　数据显示，2021年，成都高新区160余家集成电路企业实现产值1332.7亿元，同比增长11.5%，产业规模位列全国第一方阵，居中西部第一位。其中，IC设计领域营收突破100亿元，同比增长46.3%，营收过亿元企业高达23家，培育了海光、振芯、雷电微力、华微、英诺达等，引进了卓胜微、华大等代表性企业；在晶圆制造领域，德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地；封装测试领域营收达1172.8亿元，同比增长8.6%，英特尔（成都）已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，是英特尔在全球最大的芯片封装生产基地；装备材料领域，聚集了长川科技、莱普科技、华兴源创、华峰测控、爱发科、ASM等企业，推动产业链不断做优做强做大。

　　为更好推动集成电路产业“建圈强链”，早在2020年，成都高新区就出台了《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》及政策细则，围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面，连续两年为区内集成电路企业提供普惠性支持，全链条支持企业做大做强。

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍说，为支持集成电路企业发展，成都高新区精心打造了公共平台服务体系，目前已建成各类创新平台142个，构建“1+1+N”公共平台体系，并依托国家芯火创新基地、国家集成电路设计成都创新基地，为设计公司提供全流程服务。此外，加快建设成都高新区产教融合基地。联合四川大学、电子科技大学开展“产教融合联合培养研究生专项”，推动头部企业与院校共同构建产业人才培养体系，帮助企业解决人才招聘难、培养难等问题。

　　记者了解到，为加快促进产业聚集，实现规模效应，成都高新区正在加快建设IC设计产业园，以“招引+培育+自建”的模式引导孵化优质企业，将打造成为技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。该产业园占地面积约86亩，总建筑面积约22万㎡，计划今年内完成交付。

　　“此次入围既是对成都高新区前期工作和综合实力的肯定，更是对区域未来发展的激励，将助力集成电路产业聚集发展。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，下一步，将按照“补制造、强设计、扩封测、延链条”的思路，更大力度引进第三代半导体高端项目，不断完善第三代半导体产业服务体系，持续促进产业链上下游资源合作，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群，成为国家重要的集成电路产业基地。