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电子电路铜箔是PCB不可或缺的基础材料。PCB是电子产品的关键电子互连件，行业属于电子信息产品制造的基础产业，目前全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向发展，封装基板、HDI以及多层板的高频、高速率和高导热等基板随着5G、AI、HPC等技术应用推动并扩大，对电子电路铜箔的品质、高性能、特殊性能提出了更高的要求。
广东嘉元科技股份有限公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，公司深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多资源，在同行业具有较高的知名度。
2023年，嘉元科技持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
其中，PCB行业领域，嘉元科技成功开发了高阶RTF铜箔、超薄铜箔（UTF）等产品。
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