Arm CPU新未来 此芯科技助力构建“端-边-云”协同的计算形态

　　近日，由此芯科技主办的“预见Arm CPU新未来”媒体沙龙在京举行。此芯科技CEO助理任清源、联想创投董事总经理罗旭、联想集团首席研究员颜毅强以等共同探讨Arm CPU发展方向。

　　早在2020年，苹果M1的诞生已将Arm CPU推向公众视野。凭借在性能和续航上的出色表现，苹果M系列芯片大获成功，也印证了市场及消费者对于更聪明、更长续航终端产品的认可与需求。

　　与此同时，非苹果体系下的Arm在轻薄本领域的性能也已经可以和x86抗衡。“随着互联网的爆炸式发展和信息化的普及，市场对计算性能的需求已经远超传统CPU处理器的性能瓶颈，异构计算应运而生，”此芯科技CEO助理任清源说道，“通过充分利用CPU、GPU等不同模块的特点、取长补短，异构计算将多种计算架构融合在一起，生命周期变长，在产业落地上具有更大的优势。”

　　自创立以来，此芯科技一直专注于深耕Arm CPU市场。谈及公司未来的产品，此芯科技CEO助理任清源表示：“我们将根据用户需求不断推进产品迭代，基于异构计算打造低能耗、高算力的智能计算解决方案，构建‘端-边-云’协同的算力体系，开启‘智能芯片2.0时代’。”

联想创投董事总经理罗旭

　　作为此芯科技最早期天使轮融资的独家投资机构，联想创投始终将半导体领域视为重要的投资赛道之一。据联想创投董事总经理罗旭介绍，中国当前正面临绝佳的重建ArmCPU行业生态投资机会，联想创投始终致力于通过内部投资和外部孵化解决创新问题，布局IT科技未来。此芯科技团队在ArmSoC架构、CPU内核设计、软件架构、客户定制服务等各方面的顶尖技术能力是我们合作的核心要素。依托联想集团的全球化资源及全产业链赋能优势，联想创投将不断强化被投企业的综合竞争力，助其快速成长。

联想集团首席研究员颜毅强

　　对于Arm PC的生态发展，联想集团首席研究员颜毅强表示，随着计算架构、交互技术等多方面的变革，数字化转型正在改变着终端形态，多元化终端正在驱动着CPU向多元化发展。得益于Arm架构芯片在性能上的迭代升级，未来基于Arm架构的PC出货量也将快速增长。新型PC产品将更加轻薄、性能更强劲、续航更长，更好地满足消费者移动办公等需求。

　　据悉，此芯科技目前在研的第一款芯片将应用于电脑端产品。正如此芯科技CEO助理任清源所说，相信未来整个“端-边-云”市场需要统一的算力底座，以提升数据处理的速度及实时性、降低传输风险、提升可扩展性等。此芯科技将从电脑市场快速切入，后续会在云计算领域打造新型的智能解决方案，为构建“端-边-云”协同的计算形态贡献更多的力量。