顶点财经：（人工智能）铜缆高速连接或成为未来趋势

英伟达GB200采用NVLink全互联技术，实现了高速、低延迟、低成本的数据传输，铜缆方案或成为未来趋势。

人工智能产业链上下游包括基础层、技术层、应用层。基础层是人工智能产业的基础，为人工智能提供数据计算力支撑，可分为硬件设施和数据设备，其中硬件设施包括AI芯片和传感器。

中游技术层是人工智能产业的核心，包括算法、通用数据库和开发平台。

下游的应用层是人工智能产业的延伸，面向特定应用场景需求而形成软硬件产品或解决方案，应用涉及各行各业，如AI+安防、AI+交通、AI+医疗、AI+制造等等。

英伟达在2024GTC上隆重发布搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统，采用NVLink全互联技术实现了高速、低延迟、低成本的数据传输。铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号，与普通铜缆相比，具有显著优势。

英伟达计划大规模部署DAC技术，据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。

天风证券研报指出，英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，高速背板线缆应用方案解决PCB板的传输损耗问题，国产高速背板近年迅速成长，传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。

技术面：铜缆高速连接概念指数近期持续震荡整理，周二放量暴涨，突破区间调整压力，当前MACD指标呈多头形态，后市有望持续拉升。

管世朋（证书号A0380621040001）简介：

多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。

【免责声明】本文内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。股市有风险，入市需谨慎。