董事长专访 | 生益电子邓春华：饮下A拆A“头啖汤” 做大做强PCB业务

生益电子今日登陆科创板，成为A股首家A拆A上市企业。生益电子董事长邓春华表示，公司不是为了分拆而分拆，而是通过分拆更好地让公司与母公司各自做大做强做优主业，在各自领域促进行业的进步和发展。

生益电子从事印制电路板（下称PCB）业务，其控股母公司生益科技从事覆铜板和粘结片业务。邓春华表示，希望借助此次分拆上市，促进生益电子在PCB领域进一步做大做强。

助力PCB业务发展

近年来，受益于通讯电子、汽车电子等下游行业的蓬勃发展，我国PCB产业高速发展。部分具有竞争力的PCB企业已经实现或正在谋求上市，资本市场成为PCB企业发展的重要推动力。

拥有多项独立业务的生益科技，为了抓住PCB行业的发展机遇，以及分拆上市政策的契机，决定分拆生益电子至科创板上市。“分拆上市有助于生益电子更好地在PCB领域做大做强。”邓春华介绍，生益电子与生益科技是两家主业完全不同的企业，一直都是独立运作，只是股权结构上有从属关系。

通过此次分拆上市，生益科技将更加专注覆铜板和粘结片的研发、生产和销售；而生益电子将依托科创板独立融资，促进PCB的研发、生产和销售业务的发展。

招股书介绍，生益电子自1985年成立以来，专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。

“公司主营业务收入和净利润呈现持续增长趋势。”邓春华介绍，主要得益于他们多年来一直专注于PCB的研发、制造和销售。2017年至2019年及2020年上半年，公司主营业务收入分别为16.75亿元、20.12亿元、30.44亿元和18.76亿元，净利润分别为1.38亿元、2.13亿元、4.41亿元和2.97亿元。

此次分拆至科创板上市，将是生益电子的一次重要跨越。生益电子财务总监兼董事会秘书唐慧芬称，公司未来将以更高的标准来要求自己，不断提升自身的经营管理水平，提高企业的市场竞争力，实现企业的可持续发展，使公司成为一家值得大家信赖、具有长期投资价值的上市公司。

专注产品与技术创新

分拆至科创板上市后，生益电子将进一步专注产品与技术的持续创新。邓春华表示，生益电子与核心客户、上游供应商，会提前几年做好相关的技术储备，为产品的技术升级做好充分准备。

生益电子在研发与技术创新领域方面已经获得部分成果。截至2020年12月31日，生益电子共获得150项发明专利，制定了6项行业标准及规范，具有核心竞争力。

近年来，生益电子持续加大研发投入，2017年至2019年及2020年上半年的研发费用分别为9323.24万元、1.11亿元、1.42亿元和8715.21万元，研发费用占主营业务收入的比重分别为5.56%、5.51%、4.68%、4.65%。

同时，生益电子重视对研发人才的吸引、培养与留用，确保研发团队稳定，为持续推出新产品、不断优化产品生产及提升产品质量提供技术保障，为客户提供精准的产品技术服务。截至2020年6月30日，公司共有研发与技术人员565人，占员工总人数的比例为10.45%。

邓春华总结：“公司专注于PCB中高端市场的布局，将会持续以技术领先的理念贯彻到经营管理中去。”

抓住发展新契机

在邓春华看来，生益电子此次分拆至科创板上市，将为公司的发展带来契机。此前，生益电子受制于产能规模限制，产品涉及的具体领域较窄，而公司此次IPO将根据自身发展的节奏，不断拓展布局下游产品。

招股书介绍，生益电子此次IPO募投项目包括：东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目（下称“5G应用高速高密印制电路板项目”）、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

以5G应用高速高密印制电路板项目为例，生益电子通过实施该项目新建PCB生产基地、增加生产设备等来扩大5G应用领域高速高密印制电路板产能，可以突破现有产能的瓶颈。一方面，公司进一步提升了5G应用领域高速高密印制电路板的市场占有率，增强核心竞争力；另一方面，将有效完成现有产品结构的调整和优化，显著提升主营业务的规模和综合竞争力。

生益电子副总经理陈正清认为，伴随着5G技术的应用，各行业对PCB的需求会不断增长。PCB处于电子产业链中游，是电子产业核心元器件之一。随着5G技术的普及，未来天线和射频模块的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G基站的建设将带动作为基础元器件的高频、高速PCB产业的发展。

邓春华表示，公司今后将继续专注于中高端PCB的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，发展成为业内优秀的PCB生产企业。